• 全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商
    致力于成为世界级的精微制造企业
    全球微型精密制造领域领先的系统化方案提供商
    致力于成为世界级的精微制造企业
    拥有尖端技术、先进设备和专业服务的敬业团队
    赢得了世界各地的微型制造市场客户的一致好评
    展望未来，BBIN宝盈团体官方网站将继续以微科技为主导
    致力于成为微科技行业的领头者作为愿景

    向下转动

    应用领域
    我们的产物广泛应用于半导体测试、智能消费电子、新能源汽车、医疗器械、工业自动等领域
    • 半导体封装与测试（AI、GPU、CPU等）
    • 消费类电子
    • 新能源汽车
    • 医疗器械
    • 机械人
    半导体封装与测试（AI、GPU、CPU等）
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    关于我们
    全球精微制造解决方案专家

    BBIN宝盈团体(中国)有限公司官网（股票代码: 688661）建设于2012年6月，是一家专注于微型精密制造的国家高新技术企业。产物广泛应用于MEMS精微制造，半导体芯片测试，新能源汽车，医疗器械等多个高端制造领域。通过在精微制造技术领域的不停投入与探索，公司已积累多项焦点技术及产物专利，并通过IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001、QC080000等质量体系认证。

    • 2007

      建厂伊始

    • 2011

      认定为高新技术企业

    • 2014

      一期厂房正式投产

    • 2019

      认定为工业企业中心